全自動噴漆機的價值在于產品防霉

1、產品長霉的條件

產品長霉的前提是產品能為霉菌生長提供營養物質。產品為霉菌生長提供營養物質的途徑主要有兩種：一種是產品直接為霉菌生長提供營養物質，另一種是產品制造、運輸、貯存和使用過程中，表面積聚的灰塵、污染的油污、汗跡和其他污穢作為霉菌生長的營養物質。霉菌的生長不僅需要營養物質，而且與溫度、濕度、氧氣等因素密切相關。溫度在25~35℃，相對濕度在90%~100%的條件Z適宜霉菌的生長，相對濕度降至80%~86%，霉菌生長變得緩慢甚至停滯。當產品處于溫暖潮濕的生長環境中，附著在產品的表面的霉菌孢子開始萌發，發育成菌絲，菌絲利用營養物質進行生長，滋生的霉菌Z終對產品造成不同程度的危害。消除或控制與霉菌生長密切相關的任何一個因素，霉菌生長就會受到極大的抑制，全自動噴漆機涂過產品也就不會受到霉菌侵蝕和破壞。

2、防霉結構設計

防霉結構設計是產品總體設計的組成部分。合理的結構設計能有效消除或減弱霉菌賴以生存的環境條件，抑制霉菌生長，從而提高軍用產品的防霉抗霉能力，防霉結構設計應圍繞著消除或隔離霉菌生長所需的營養條件和環境條件展開，包括消除和隔離可能附著在產品表面的營養源、控制或降低溫度濕度條件，斷絕霉菌生長條件。

產品的結構設計的完整、簡潔、流暢。所有的構件尤其是暴露在外的構件能避免積水藏灰，焊縫連接的位置不宜在頂部、且焊縫盡量連續；設計中應注重弧度的運用，零部件間的銜接可采用足夠的圓弧過度，棱角和邊緣可設計成圓角，這樣既能避免應力腐蝕，同時又可便于產品的工藝防護處理，提高產品的鍍涂覆工藝質量；對大容積的結構件，設計時應充分考慮設備的通風，強化空氣流通功能，保持設備內空氣干燥，防止產品或器件受潮或積水。

密封設計是一種較為理想的防霉結構設計，只要需要和可能盡量采用密封設計。進行氣密密封設計時，容器應采用永久性熔焊氣密結構，局部采用的密封圈應選用永久變形小的硅橡膠“O”型圈，不允許密封圈有接縫，不能采用橡膠板、墊密封。為保證密封效果，往往還在密封殼體內充入惰性氣體。軍用產品中的高壓期器件或部件、變壓器、阻流圈、接插件、電路板以及有特殊要求的元器件往往還采用灌封處理，既能提高其防霉防腐性能，有提高了可靠性。

3、選擇抗霉材料

如上所述，霉菌生長必需要營養物質。缺乏可利用的營養物質，霉菌也就無法生存。霉菌對軍用電子裝備的影響Z主要的是通過對組成裝備的材料直接侵蝕和破壞來實現的。對于不抗霉材料，霉菌可直接把材料中某些組分作為營養物質，侵蝕和破壞材料。對于抗霉材料，如金屬材料和某些有機材料，霉菌無法從材料中獲取營養物質，缺乏可利用的營養物質霉菌也無法生長。因此，為了提高軍用產品的防霉抗菌能力，在產品設計時，在不改變產品性能和功能的前提下，應盡可能的選擇抗霉材料，當不得不使用不抗霉菌材料時，則對應其進行適當的防霉處理，提高其抗霉能力。

印制線路板及組件、電纜高頻插座頭、電子產品的元件、部件及電子設備的密封常用硅橡膠、環氧樹脂作為密封材料進行灌封；高壓器件或部件、變壓器、阻流圈、小電機定子等常用環氧樹脂進行灌封來達到密封目的；夾層、鉚接縫隙及其它結構的縫內或表面、密封防漏，以及使用密封墊圈密封，常用彈性橡膠和聚氨酯等作為密封材料。但環氧樹脂，聚氨酯和彈性橡膠大多為不抗霉材料，全自動噴漆機使用前往往通過添加防霉劑來提高其抗霉能力。對霉菌敏感性不同的材料，其中Ⅰ類屬于不能為霉菌生長提供營養物質的材料，是抗菌材料：Ⅱ類屬于不抗霉材料，選用時需要通過霉菌試驗確定其抗霉程度后在一定防霉內使用：Ⅲ類為霉菌易感材料，不推薦使用。